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보도에 따르면 삼성파운드리 협력업체인 글로벌 설계자동화(EDA) 기업 시놉시스는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 기술을 사용한 차세대 플래그십 모바일 칩셋의 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)에 성공했다고 밝혔다.

테이프아웃은 대량 양산 준비를 위한 마지막 단계다. 대량 생산을 위해 생산 라인을 조정할 수 있도록 최종 설계도가 파운드리 업체에 전달됐음을 의미한다. 삼성은 올해 1월부터 2세대 3나노 공정의 시험생산을 시작했다.

삼성파운드리는 2022년부터 3나노 칩을 생산해왔지만 암호화폐 채굴에 사용되는 칩으로 제한됐다. 삼성전자가 3나노 GAA 공정에서 모바일 AP를 양산하는 것이 이번이 처음이다.

삼성의 2세대 3나노 모바일 AP는 차기 엑시노스 2500이 유력하다. 작년 10월 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 "차기 엑시노스 제품에 "게이트올어라운드(GAA) 3나노 공정을 적용할 것"이라고 밝힌 바 있다.

삼성파운드리의 2세대 3나노 공정은 1세대 공정과 비교해 로직 면적이 21% 작아지고 성능과 전력 효율이 각각 22%, 34% 향상된 것이 특징이다.