문제가 생겼음.....

우선, 위 사진에 있는 여러 빨간 점들은

이런식으로 전자부품이 납으로 부착되는 바닥의 금속 접점임

사이즈가 0.25mm도 안됨

그 사이로 회로 선이 지나가려고 하는데, 공간이 없어서 지나갈 수가 없는 문제가 생겨버림

0.5mm 샤프심으로 0.7mm 간격 안에 선을 그리는거랑 똑같음

선 긋다가 닿음 = 좆됨 이니까 골치 아파진거지

물론 불가능하냐? 아님. 당연히 가능함.

더 정밀한 공정으로 제작하려면, 부품값이랑 배송비를 빼고도

기판 한장 만드는데 드는 가격이 10만원이라는게 제일 큰 문제임

다만들면 원가가 개당 15만원은 할텐데 15만원을 주고 이걸 왜 만들고 앉았음?

그래서 저 기능이 다 들어간 작은 모듈을 사서 붙이는 방법으로 만들기로 방향을 바꿈

기껏 시간 잔뜩 들여서 만든 위의 모든게 다 쓸모가 없어진 셈이지...

저중에서 제일 쉬운 두개밖에 안남았음

장점은 설계 실수의 부담이 사라지는거고

단점은 제작비가 상승하는것도 있고, 완성된 기판의 간지가 살짝 줄어드는점이 있음

아무튼간에.... 기껏 한 설계를 갈아엎게 된게 너무 아쉽지만

앞으로 남은 진행단계는 다음과 같음

1. 기획

2. 레이아웃

3. 회로도

4. 부품 상세 선정

5. 부품 배치

6. 안테나 그리기 및 배치

7. 최종 검토

8. BOM / CPL 데이터 제작 (간단해짐)

9. 주문

10. 수령

11. 리플로우 납땜 << 새로 추가됨

앞으로 약 2일 소요예정