-> https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005151784?sid=101

6일 외신과 업계에 따르면 구글은 차세대 텐서G4 프로세서에 삼성전자 4나노 미세공정 적용이 유력하다. 구글은 지난해 픽셀8에 텐서G3 프로세서를 탑재했지만, 퀄컴과 애플 등 주요 경쟁사 반도체에 비해 성능이 한 세대 늦다는 평가를 받았다.

텐서G4는 삼성전자의 최신 4나노 미세공정 기술을 활용하고 첨단 패키징 기술인 FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨 패키징)도 활용할 것으로 예상된다. 반도체의 발열을 개선하고 전력효율 및 성능을 높일 수 있는 신기술인 만큼 지난해 출시된 제품보다 개선될 여지가 크다.