-> https://m.kbench.com/?q=node/253665

....
공개된 티저에서는 발표 날짜 외에 세부 정보를 확인할 수 없지만 외신은 이번 이벤트에서 그동안 소문으로 돌았던 ▲스냅드래곤 8s 3세대 또는 ▲스냅드래곤 7+ 3세대 칩이 공개될 것으로 보고 있다.

'SM8635'라는 모델 번호를 가지고 있는 스냅드래곤 8s 3세대 칩은 TSMC에서 4나노 공정으로 제조하며 2.9GHz 클럭의 메인 CPU 코어와 900MHz 클럭의 아드레노 735 GPU를 갖춘 것으로 알려졌다.

또, 스냅드래곤 7+ 3세대 칩은 'SM7675' 모델 번호를 가지고 있으며 플래그십 스냅드래곤 8 3세대와 동일한 아키텍처를 사용해 역대 중급 칩셋 중 최고의 성능을 보여줄 것이라는 소문이 돌고 있다.