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차기 AP 엑시노스 하반기 양산

첨단기술 집약···TSMC에 반격

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16일 업계에 따르면 삼성전자는 내년에 출시하게 될 3나노 칩의 코드명을 ‘솔로몬’으로 정하고 칩 양산을 위한 본격적인 준비 작업에 들어갔다.

삼성전자 반도체(DS) 부문에서 시스템반도체 설계를 담당하는 시스템LSI사업부는 올해 초 이 칩에 관한 테이프아웃(칩 디자인 완료)을 했고 프로젝트는 파운드리사업부로 이관돼 샘플 칩 제조가 한창이다. 익명을 요구한 업계 관계자는 “솔로몬의 설계 과정은 상당히 무난하게 끝난 것으로 안다”며 “최근 파운드리사업부 임직원들이 3나노 엑시노스 양산을 위해 모든 역량을 집중하고 있는 것으로 안다”고 설명했다.

AP는 스마트폰에서 ‘두뇌’ 역할을 하는 핵심 칩이다. 스마트폰 작동을 위해 각종 고급 연산을 담당하는데 삼성전자가 올해 출시한 갤럭시 S24부터 온디바이스 인공지능(AI)을 기기에 탑재하면서 AP의 중요성은 더욱 커지고 있다.

삼성전자는 최신 반도체 공정인 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정으로 첨단 AP 수요에 대응한다. 갤럭시 S24에 탑재된 4나노 기반의 전작 ‘엑시노스 2400’보다 한 세대 더 업그레이드된 셈이다.