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세계 최대 파운드리업체 대만 TSMC가 2세대 7나노(nm) 극자외선(EUV) 공정(N7+) 양산 시작을 공식 발표했다고 중국 매체 마이드라이버스가 보도했다.

보도에 따르면 TSMC 7나노+ EUV 공정은 애플 A13 칩셋과 화웨이 기린 985 칩셋에 적용된다. A13 칩셋은 올 가을 출시될 '아이폰11'에 탑재되며 기린 985 칩셋은 화웨이 '메이트30'에 탑재된다.

또한, TSMC는 현재 EUV 기술이 적용된 5나노 공정 웨이퍼를 시험 생산 중이다. 2020년 1분기 중 양산이 예정되어 있다.