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20일 SK하이닉스는 128단 낸드 기반 모바일용 솔루션인 '1TB(테라바이트) UFS 3.1' 샘플을 주요 스마트폰 제조사에 전달했다고 밝혔다.

이 제품은 512Gb 낸드를 사용할 때보다 필요한 칩 개수가 절반으로 줄어들어 1TB 용량 패키지를 1.0mm 두께로 구현 가능한 만큼 초박형 5G 스마트폰에 최적화된 솔루션이다.

또, 차세대 업계 표준인 라이트 부스터(Write Booster) 기능을 적용하고 자체 개발한 신규 컨트롤러 및 펌웨어를 채용, 연속 쓰기 성능을 2배 이상 향상시켜 15GB 용량의 4K UHD 영화 한편을 20초 이내에 다운로드 받을 수 있다.

SK하이닉스 측은 "이 제품을 탑재한 스마트폰이 내년 하반기 생산될 예정"이라고 설명했다.