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대만 TSMC가 구글이 2024년 픽셀 9 시리즈에 탑재할 예정인 '텐서 G4' 칩셋의 위탁 생산 요청을 거부했다고 외신이 팁스터 레베그너스(@Tech_Reve)를 인용해 19일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 팁스터는 "구글이 텐서 G4부터 TSMC 공정을 사용하려 했으나, 물량이 너무 적다는 이유로 TSMC가 거부하면서 삼성파운드리를 사용하게 됐다"고 주장했다.

또한, 팁스터는 텐서 G4가 엑시노스 2400 칩셋과 동일한 삼성파운드리 4LPP+ 공정으로 제조되며 Cortex-X4 프라임 코어, Cortex-A715 성능 CPU 코어, Cortex-A520 효율성 CPU 코어 및 Arm의 Immortalis-G715 GPU를 특징으로 할 것이라고 덧붙였다.