-> https://m.kbench.com/?q=node/250865

14일(현지시간) 폰아레나 등 외신은 팁스터 레베그너스를 인용해 삼성이 AMD와 공동 설계한 엑시노스 2400 GPU 성능이 아이폰15 프로 라인업에 탑재된 A17 프로를 뛰어넘을 것이라고 보도했다.

애플 A17 프로는 TSMC 3나노(nm) 공정을 사용한다. 반면, 엑시노스 2400 칩은 삼성파운드리 4나노 공정을 사용한다. 팁스터는 "삼성파운드리의 4나노 공정 전문성이 축적되면서 수율 증가 및 성능 향상으로 이어졌다"고 주장했다.

또한, 팁스터는 "엑시노스 2400 칩셋에 FOWLP(Fan-Out Wafer level Package) 패키징 기술이 적용되면서 칩 두께가 감소하고 방열이 향상될 것"이라고 덧붙였다.

FOWLP는 메모리 칩 다이를 회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. 재배선(RDL) 기술을 적용해 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있으며 PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다.

엑시노스 2400 칩은 갤럭시S24, 갤럭시S24 플러스 일부 모델에 탑재된다. 갤럭시S24 울트라는 오버클럭된 갤럭시 전용 스냅드래곤 8 3세대 칩이 전량 탑재될 것으로 알려졌다.