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블룸버그: 삼성, 파운드리 패권을 위해 1160억 달러 투자 배후 이야기
- 향후 10년간 천문학적 투자 계획
- 특히 EUV로 불리는 반도체소형화 공정에 크게 투자
- 2500억 달러의 파운드리 및 로직-칩 업계 선두주자 꿈꿔
- 그러나 삼성, 이 성장하는 시장에 상대적 언더독임
- 파운드리, 애플과 구글과 퀄컴 같은 회사들이 디자인한 칩 생산하는 비즈니스
- 이 부문, TSMC가 점유율 절반 이상으로 주도하고 삼성 점유율은 18%에 불과
- 특히 TSMC, 애플 A-시리즈 칩 생산
- 삼성은 매년 100억 달러 투자할 계획이지만, TSMC도 올해와 내년에 140억 달러 투자 예정
- 삼성, 최근 문재인 대통령 방문한 170억 달러 규모 화성 EUV 공장 공개. 2020년 2월 양산 시작 예정
- ASML에서 들여온 EUV 장비 한대 가격 1.72억 달러. 화성 공장에 12대 설치
- TSMC와 삼성, 모두 2020년 5nm EUV 생산공정 론칭 예상
- 이는 공정 사이클 20% 줄이고 생산능력 25% 증가 예상
- 문제는 TSMC 많은 발주로 바쁘다는 것. 삼성 더 낮은 가격과 배송일정 고객에게 맞출 수 있는 이점 있어
- 최근 바이두 AI 칩과 경쟁업체 Vivo 폰에 자사 5G 모뎀 칩 공급 계약 체결
- 그러나 경쟁업체들, 칩 디자인 기밀이 삼성LSI에서 삼성에게 넘어갈까 염려해
- 이런 의문 불식시키는 것 중요
