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Royole에서 자사의 두번째 폴더블폰인 Flexpai 2를 발표했습니다.

이 기기는 3세대 시카다 윙(플렉시블 폴더블 디스플레이)을 탑재하여 주름과 굴절 반경이 작아지고 밝기, 대비, 그리고 시야각과 명암비이 개선되었다고 하며, 강화된 힌지 구조로 20만번 이상을 접을 수 있다고 합니다.

스펙으로는 4:3비율 7.8인치 디플, 스냅865 AP, 그리고 LPDDR5 램과 UFS 3.0 스토리지가 탑재될 예정이라고 합니다만, 세부 사항은 언급되지 않았습니다.

2020년 2분기에 출시될 예정이며 이날 행사에서 CEO가 ZTE와 파트너십 계약을 체결했다고 발표했는데, 이에 기반한 제품의 출시를 암시하였습니다.