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18일 업계에 따르면 TSMC는 내년 하반기 출시예정인 아이폰13에 탑재될 애플리케이션프로세서(AP) ‘A15’ 생산을 독점할 예정이다.
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과거 아이폰 AP는 TSMC와 삼성전자가 나눠 생산했지만 지난 2015년을 기점으로 무게중심이 기울었다. 당시 TSMC는 ‘팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)’를 앞세워, 2020년까지 아이폰 AP 독점계약을 체결했다. 해당 기술은 웨이퍼 단위로 칩을 패키징하고, 입출력(I/O)단자를 바깥으로 빼 I/O를 늘린다. 인쇄회로기판(PCB)이 필요 없고, 공정 횟수도 단축해 원가절감에 유리하다.
해당 계약으로 올해 하반기에 판매될 아이폰12 AP도 TSMC가 만들고 있다.
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삼성전자는 애플 물량을 따내기 위해 삼성전기와 태스크포스(TF)를 구성해 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 기술 개발에 돌입했다. PLP는 WLP와 달리 사각형 패널을 활용해 패키징한다. 300mm 웨이퍼보다 생산성이 높다. 삼성전기는 FO-PLP 상용화에 성공했고, 지난 2018년 갤럭시워치 AP에 적용하기도 했다. 현재는 연구개발(R&D) 및 설비투자 여력이 있는 삼성전자가 관련 사업을 운영하고 있다.
현시점에서 7나노 이하 공정을 소화할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자 정도다. 두 회사 간 기술력 차이는 미미한 수준으로 알려져 있다. 다만 패키징은 TSMC가 여전히 우세하다는 평가다. 이번 결과에도 일정 부분 영향을 미쳤을 것으로 보인다.
다른 업계 관계자는 “삼성전자는 순수 파운드리가 아닌 만큼 태생적인 한계가 있다. 퀄컴, 애플 등이 생산을 맡기기 주저하는 이유”라면서도 “파운드리가 양강체제로 굳히면서 TSMC 외 대안은 삼성전자뿐이다. 패키징 기술력을 갖추고, 고객사와의 신뢰를 쌓는다면 수주 물량을 늘릴 수 있을 것”이라고 분석했다.
