-> https://m.news.naver.com/read.nhn?oid=421&aid=0004042609&sid1=105&mode=LSD

14일 업계에 따르면 최근 호주의 '채널뉴스'는 현지 최대 국영통신사 '텔스트라' 관계자의 발언을 인용, 오포의 신형 5G 스마트폰인 '르노'를 사용할 때 제품이 뜨거워지는 발열 현상이 발생한다고 보도했다.

'르노'는 5G 무선통신 시 발열 문제가 발생하며 원인은 '히트 싱크'(heat sink) 때문으로 분석된다. 히트싱크는 반도체 장치 등에서 온도 상승을 방지하기 위해 부착하는 방열체다. 

특히 5G 스마트폰은 기존 4G 스마트폰에 더 많은 정보를 처리하고 3G~5G까지 모든 신호를 찾아야 하기에 열이 더 많이 발생한다.

이 때문에 AP의 성능이 중요한데 오포 '르노'는 LG전자의 V50씽큐와 같은 퀄컴의 '스냅드래곤855'를 탑재해, 결국 '히트싱크'의 성능이 떨어진다는 진단이다. 발열을 최소화하는 '베이퍼 체임버'(Vapor Chamber)가 적용돼 대용량 프로그램이 동시에 작동해도 안정적이라는 평가가 잇따르는 V50씽큐와 상반된 결과인 셈이다.

업계 관계자는 "AP만큼 중요한 게 열이 발생했을 때 빠르게 식혀주는 방열시스템"이라며 "열이 많이 나는 부품끼리 최대한 멀리 떨어뜨려 놓거나, 열을 흡수하는 쿨링 파이프의 표면적을 넓히고 열효율을 높이는 것이 방법인데 오포는 아직 대책을 발표하지 않고 있다"고 지적했다. 

이 매체는 텔스트라와 오포 모두 이 문제를 조사하고 있지만, 오포가 호주에서 제품 판매를 중단할지는 미지수라고 밝혔다.