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16일 중국 매체 시나에 따르면 중국 SNS 웨이보에 퀄컴과 미디어텍이 향후 출시할 SoC 타임라인을 보여주는 스크린샷이 올라왔다. 스크린샷을 공유한 웨이보 사용자는 중국의 유명한 블로거이자 휴대전화 칩 전문가라고 한다.

스크린샷에 따르면 퀄컴은 올 4분기 ▲스냅드래곤 662 ▲스냅드래곤 460 SoC를 출시하며 내년 1분기에는 ▲스냅드래곤 875G ▲스냅드래곤 435G SoC를 출시할 예정이다. 1~2분기 사이에는 ▲스냅드래곤 735G가 출시된다.

특히, ▲스냅드래곤 875G ▲스냅드래곤 735G 칩셋은 삼성전자의 5나노 EUV 공정을 사용해 제조될 것으로 예상된다. 이는 기존에 알려졌던 소식과 상반되는 것이다. 지난달 외신은 대만 TSMC가 5나노 공정으로 스냅드래곤 875 위탁 생산을 시작했다고 보도한 바 있다.