화웨이가 자사의 최신 모바일 칩셋인 기린 990 AP를 발표했습니다.
기린 990은 지난번 삼성에서 발표한 엑시노스 980과 같은 5G 통합 칩셋인것이 특징이며, 이를 통해 전력 소비량을 최적화하고 RAM 사용량을 줄일 수 있습니다. 또한 103억개 이상의 트랜지스터를 가진 최초의 SoC이기도 합니다.
그리고 현존하는 칩셋 중 가장 컴팩트하여, 퀄컴의 스냅드래곤 855 대비 25%, 삼성 엑시노스 9820 대비 36% 작은 크기라고 합니다.
코어 구성으로는 기린 990 5G 기준으로 8개의 코어가 탑재되어 있습니다. Cortex-A76 2.86GHz 빅코어 x 2 & A76 2.36GHz 미들코어 x 2 & A55 1.95GHz 리틀코어 x 2 구성입니다.
성능으로는 스냅855 대비 싱글코어 성능 10%, 멀티코어 성능 9%의 우세를 보인다고 합니다. 또한 7nm+ EUV 공정으로 제작되어 전력 효율의 최적화가 이루어졌으며, 퀄컴의 것과 비교시 기린 990은 빅코어 효율 12%, 미들&리틀코어 효율이 각각 35%, 15% 증가하였다고 합니다.
그래픽 성능으로는 이전 기린 980의 Mali-G76이 탑재되었으나, 6개의 코어가 더 추가되어 총 16코어가 되었습니다. 이로 인해 GPU 대비 DDR 대역폭이 15% 향상되고 DDR의 전력 소비량이 12% 감소하였다고 합니다.
최종적으론 퀄컴의 Adreno 640보다 6% 더 나은 그래픽 성능을 제공한다고 합니다.
기린 990은 10월 중 출시 예정인 메이트 30 & 30 프로에 탑재가 예상되고 있습니다.
