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13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 내년 출시되는 삼성전자 스마트폰(개발코드명 엑스커버프로)에 1300만화소 CIS를 공급하기로 했다. 모델명은 'HI-1336B'다. HI-1336은 SK하이닉스가 300mm 웨이퍼 라인에서 생산한 2단 적층 CIS다. 이미지센서에 계산을 돕는 로직 칩이 붙어 있는 형태다. 삼성 스마트폰 전면 카메라 모듈에 적용될 것으로 보인다.
SK하이닉스는 이번 고화소 제품 공급을 시작으로 이미지센서 점유율을 확대해 나간다는 방침이다.
시장조사업체 테크노시스템즈리서치(TSR)에 따르면 SK하이닉스는 세계 CIS 시장에서 지난해 매출액 기준 1%대 점율을 기록했다. 소니(50.1%), 삼성전자(21.1%)에 비하면 후발 업체지만, 이들을 따라잡기 위해 연구개발(R&D)에 집중하고 생산 투자도 확대하고 있다. SK하이닉스는 지난 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이천 M10 D램 생산라인 일부를 이미지센서 양산용으로 전환하고 있다고 밝힌 바 있다.
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SK하이닉스는 지난 9월 일본 도쿄에 CIS R&D센터를 개소했다. 이미지 센서 강국인 일본에 연구소를 개소해 우수 R&D 인력을 확보하고 기술역량을 강화한다. SK하이닉스 관계자는 "이미지센서 시장에 투자를 줄이지 않을 것"이라며 "계속해서 생산능력(CAPA)을 확대하고 R&D에에 집중, 점유율을 늘려나갈 것"이라고 말했다.
