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삼성전자에 따르면 삼성그룹 이재용 부회장은 2일 화성사업장 내에 있는 반도체연구소를 찾아 삼성전자가 개발한 3나노 공정기술을 보고 받고 DS부문 사장단과 함께 차세대 반도체 전략을 논의했다.

반도체 미세화의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술 ‘GAA(Gate-All-Around)’를 적용한 3나노 반도체는 최근 공정 개발을 완료한 5나노 제품에 비해 칩 면적을 약 35% 이상 줄일 수 있으며, 소비전력을 50% 감소시키면서 성능(처리속도)은 약 30% 향상시킬 수 있다.

세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 올 하반기 5나노 공정기술을 양산에 적용하고, 3나노 공정기술은 오는 2022년에 양산에 적용할 것으로 알려졌다. 삼성전자가 최초 개발한 3나노 공정기술은 이르면 올 하반기 양산을 시작할 수 있다는 분석이 나온다.