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22일(현지시간) 마이드라이버스 등 외신은 TSMC가 5나노(nm) 공정으로 스냅드래곤 875 위탁 생산을 시작했다고 보도했다.

이전 보고서에 따르면 스냅드래곤 875 칩셋은 이전 모델과 동일한 1 + 3 + 4 CPU 배열을 사용하지만, 프라임 코어는 오버클럭된 Cortex-A7x 대신 보다 강력한 Cortex-X1이 탑재될 수 있다.

Cortex-X1은 현재 A77보다 30% 더 높은 성능을 제공한다. 또, 3개의 빅 코어는 Cortex-A78을 기반으로 할 것으로 예상된다. Cortex-A78은 동일한 전력 사용량에서 A77보다 20% 성능이 빠르면서 전력 소모는 50% 적다.

이 밖에 스냅드래곤 875 칩셋에는 ▲아드레노 660 GPU ▲아드레노 665 VPU ▲아드레노 1095 DPU가 탑재되며 밀리미터파 (mmWave) 및 서브-6GHz 대역을 모두 지원하는 새로운 X60 5G 모뎀이 탑재될 것으로 전망된다. 다만, 5G 모뎀이 칩셋에 통합될지는 불분명하다.