-> https://m.gsmarena.com/huawei_teases_kirin_990_chipset_coming_september_6-news-38842.php

화웨이가 기린990의 티져 영상을 공개했습니다.

기린 990은 9월 6일 공개되는 화웨이의 신형 모바일 칩셋이며,

TSMC의 7nm EUV 공정이 적용되었으며 트랜지스터 밀도가 20% 증가하고 전력 효율이 증가하였다고 합니다.

또한 기린 시리즈에선 최초로 4K 60Fps 동영상 촬영을 지원하며, 좀더 향상된 NPU의 탑재가 예상됩니다.

기린990은 화웨이의 폴더블폰인 메이트 X에 탑재가 예정되어 있으며, 메이트 30에 탑재가 예상되고 있습니다.