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11일 중국 언론 신즈쉰은 화웨이의 최신작 '메이트30 프로 5G(Mate30 Pro 5G)' 버전을 분해한 미국 분석회사 테크인사이츠(TechInsights)를 인용해 "자체 칩이 절반을 넘지만 미국산 칩이 아직 남았다"고 지적했다.

테크인사이츠에 따르면 메이트30 프로에 총 36개의 칩이 사용된 가운데 이중 18개가 화웨이의 하이실리콘(Hisilicon) 칩이었다. 또 2개의 중국산 칩이 추가로 사용된 바 절반 이상이 중국산이란 점이 확인됐다.

다만 6개는 미국산이었다. 퀄컴, 텍사스인스트루먼츠, 시러스로직(Cirrus Logic) 등 제품이었다. 2개는 한국산으로 삼성전자와 실리콘마이터스의 칩이 실렸다. 나머지는 2개가 일본산, 2개가 유럽산임이 확인됐다.

결국 미국 소프트웨어인 '구글'의 모바일 서비스는 탑재하지 못한 화웨이의 최신제품이 미국산 부품 의존도에서는 완전히 벗어날 수 없음이 드러난 셈이다.

특히 메이트30 프로 5G 모델의 경우 미중 무역전쟁이 심화한 이후 중국산 자립 분위기가 고조된 이후 출시되면서 기존 타 중국 스마트폰 대비 국산화율을 매우 높인 것으로 평가받는 모델이다. 이 점에는 여러 중국 언론도 이견이 없다.