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이 칩셋은 삼성이 지난해 발표한 플래그십 모바일 AP 엑시노스 980의 다운그레이드 모델로 8나노 핀펫 공정으로 제조된다. 2.0GHz 클럭의 Cortex-A77 듀얼코어, 1.8GHz 클럭의 Cortex-A55  헥사코어 프로세서로 구성됐으며 GPU는 Mali-G76 MP5를 사용한다.

내부에 통합된 5G 모뎀은 서브-6GHz 5G 네트워크를 지원하며 최대 2.55Gbps 다운로드 및 최대 1.28Gbps 업로드 속도를 지원한다. 또, 신경망처리장치(NPU)와 온 디바이스 AI(인공지능)용 디지털 선호처리기를 통합해 속도와 보안성을 향상시켰다.

'엑시노스 880' 칩셋은 현재 양산 중이며 중국 스마트폰 제조사 비보에서 6월 출시할 최신 5G 스마트폰 'Y70s 5G'에 최초 탑재될 예정이다.